随着电子、电气及航空航天工业的快速发展，对耐高温高性能绝缘材料的需求日益增加。聚酰亚胺（PI）作为一种典型的高性能工程高分子材料，具有优异的热稳定性、介电性能和力学性能，被誉为目前综合性能最好的有机高分子材料之一。由于分子结构中含有大量刚性芳香环和酰亚胺基团，PI在高温环境下仍能保持稳定的物理和化学性能，广泛应用于柔性电路板、微电子封装、绝缘薄膜、航空航天结构件等关键领域。